工业应用设备
半导体晶圆缺陷检测设备
01
碳化硅缺陷检测仪
碳化硅缺陷检测设备(NOVA-2000)，用于SiC抛光衬底片和同质外延片的缺陷检测，针对SiC缺陷的多样性设计专用多通道光学检测系统和缺陷自动检测分类算法，对微管、层错、三角形缺陷、台阶聚集等各类缺陷进行检出和提取分类，对SiC质量控制和工艺提升有显著作用。
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02
玻璃晶圆缺陷检测设备
玻璃晶圆缺陷检测设备(NOVA-2000-G)，是用于透明或半透明玻璃晶圆衬底的缺陷检测设备，可检出颗粒物、划痕、凹坑、凸起、崩边、裂纹等缺陷，对透明晶圆的质量控制具有重要作用。 玻璃晶圆缺陷检测设备集成明场、暗场等多种检测模式，对各类缺陷提供可靠的缺陷信息，结合缺陷自动检测与分类算法，提取包括缺陷类型、尺寸、坐标、统计数据等在内的各项缺陷数据，生成晶圆缺陷检测报告供用户进行质量评估和判定。
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03
铌（钽）酸锂缺陷检测设备
铌(钽)酸锂缺陷检测设备(NOVA-2000-LN)，是用于铌酸锂、钽酸锂等衬底晶圆的缺陷检测设备，可兼容黑化、半黑化、全透明等不同工艺类型，可检出颗粒物、划痕、凹坑、凸起、崩边、裂纹等缺陷，对晶圆的质量控制具有重要作用。 铌(钽)酸锂缺陷检测设备(NOVA-2000-LN)集成明场、暗场等多种检测模式，对各类缺陷提供可靠的缺陷信息，结合缺陷自动检测与分类算法，提取包括缺陷类型、尺寸、坐标、统计数据等在内的各顶缺陷数据，生成晶圆缺陷检测报告，供用户进行质量评估和判定。
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04
图形晶圆缺陷检测设备
图形晶圆缺陷检测设备(AMM1-2000)，用于半导体制造的前道检测，对图形晶圆的宏观缺陷，如划痕、颗粒脏污、腐蚀、图形结构缺陷等进行检测，对集成电路芯片的性能和可靠性保证有重要作用。AMMI-2000集成明场、暗场等多种检测模式，对图形晶圆各类缺陷提供可靠的缺陷信息，结合缺陷自动检测与分类算法，提取包括缺陷类型、尺寸、坐标、统计数据等在内的各项缺陷数据，生成晶圆缺陷检测报告供用户进行质量评估和判定。
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