图形晶圆缺陷检测设备
产品介绍
图形晶圆缺陷检测设备(AMM1-2000)，用于半导体制造的前道检测，对图形晶圆的宏观缺陷，如划痕、颗粒脏污、腐蚀、图形结构缺陷等进行检测，对集成电路芯片的性能和可靠性保证有重要作用。AMMI-2000集成明场、暗场等多种检测模式，对图形晶圆各类缺陷提供可靠的缺陷信息，结合缺陷自动检测与分类算法，提取包括缺陷类型、尺寸、坐标、统计数据等在内的各项缺陷数据，生成晶圆缺陷检测报告供用户进行质量评估和判定。
| 图形晶圆缺陷检测设备 | |
| 型号 | AMMI-2000 |
| 晶圆类型 | Semi Standards |
| 晶圆尺寸 | 200mm/300mm |
| 检测方式 | 明场、暗场、微分干涉 |
| 分辨率 | 10um -0.5um |
| 镜头 | 1X，2X，5X，10X，20X，50X |
| 检测缺陷类型 | 划伤、麻点、污染、图形缺陷等 |
| 自动化 | 2 LoadPort |
01
【高检测精度】自主开发光学成像系统，结合亚像素级缺陷提取算法，实现对缺陷的高精度检测。
02
【智能算法】传统算法与AI算法相结合，支持Die to Die.Die to Golden Die等多种检测模式，精确定位缺陷和提取缺陷，并给出缺陷的各项信息，包括缺陷类型、尺寸、坐标等。
03
【高自动化程度】采用全自动传片与检测方式，灵活的配方设置，实现检测过程一键式操作。
04
【高检测效率】采用时间延迟积分技术和高功率照明，相比传统探测器能够更高效率的获取图像信息，得到高检测吞 吐效率。
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